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激光焊接机可以焊接金属手机外壳的特点

发布时间:2019-04-18点击量:

  激光用来焊接手机金属外壳是目前一种先进的加工工艺方法,主要基于激光焊接机有以下特点:

  1.强固焊缝——高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用。

  2.降低了杂质含量,改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布,焊接过程中无需电极或填充焊丝,熔化区受污染小。

  3.准确控制——因为聚焦光斑很小,焊缝可以高精度定位,光束容易传输与控制。不需要经常更换焊炬、喷咀,显著减少停机辅助时间,生产效率高,光无惯性。

  4.高的深宽比——焊缝深而窄,焊缝光亮美观。

  5.小热输入——由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。

  6.高致密性——焊缝生成过程中,熔池不断搅拌,气体易出,导致生成无气孔熔透焊缝。

  7.由于平均热输入低,加工精度高,可减少再加工费用,另外,激光焊接运转费用较低,从而可降低工件成本。

  8.是一种新型的焊接方式,激光焊接主要针对薄壁材料、精细零件的焊接。

  9.激光焊接机实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊、深宽比高、焊缝宽度小、热影响区小、变形小、焊接速度快、焊缝平整、美观、焊缝质量高、无气孔、可准确控制、聚集光点小、定位精度高、易实现自动化。